歐台晶片合作未來展望：UBIK 如何將政策建議化為具體行動？

UBIK 執行長 Pascal Viaud 獲認可為歐台半導體合作重要政策報告的貢獻專家——該報告於歐盟委員會準備發布「Chips Act 2」之際正式出版。

👉 閱讀完整 CHIPDIPLO 報告：https://bit.ly/48YC9tO

Pascal Viaud 的專業知識體現了 UBIK 的核心使命：在半導體、AI、光子學、先進製造、研發合作與工業夥伴關係等領域，搭建歐洲與台灣科技生態系統之間的橋樑。

本報告提出 9 項深化歐台合作的建議，其中數項與 UBIK 的日常業務高度契合：

建議二：「重新校準並擴大研究合作規模」

歐台研發合作仍受限於歐洲端的碎片化現象，以及台灣參與者進入歐盟資金框架的管道不足。UBIK 支援建立結構完善、以成果為導向的研發合作全程——涵蓋 Horizon Europe、Eureka Network 系列計畫及雙邊合作機制。

建議四：「強化下游供應鏈整合」

UBIK 協助歐洲企業在整個技術堆疊中識別與評估台灣合作夥伴：從半導體與元件，到模組、子系統、系統，乃至系統之系統。無論是將台灣技術整合至您的產品架構，或是建立完整的工業供應鏈——涵蓋半導體、AI 硬體、光子學、智慧系統與先進製造等領域，UBIK 均能提供專業支援。

建議五：「加強人才與勞動力合作」

UBIK 提供人才識別、僱主代理（EOR）及人力資源架構規劃服務，協助歐洲企業在台灣建立永續的在地人才管道與營運據點。

如需了解更多資訊，請參閱：https://www.ubiktalents.com/

建議八：「解決與台灣半導體生態系統接觸的碎片化問題」

歐洲與台灣的接觸往往呈現碎片化狀態，導致歐洲各國之間相互競爭，而非採取協調, 致的對外策略。UBIK 為歐洲企業提供與台灣關鍵機構—: 包括產業界、學術界及政府機構的結構化接觸介面，協助企業以連貫、持續的方式融入台灣生態系統。